芯片生產是一個非常復雜的點砂成金的過程——從砂子到晶圓再到芯片。
晶片先從砂石里層層提煉出來，中間涉及有拉晶、切割的工藝。然后在做好的晶圓上制作電路及電子元件，這也是是芯片制造中關鍵的環節，主要包含鍍膜、光刻、顯影、刻蝕、離子注入等工藝，再經過百道復雜的工藝和幾個月的加工，才能在在指甲蓋大小的空間中集成數公里長的導線和數以億計的晶體管器件。而封裝與測試業務屬于集成電路產業鏈的后端行業。
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